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大馬士革銅製程的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和整理懶人包
大馬士革銅製程的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦古賀邦正寫的 威士忌的科學：製麥、糖化、發酵、蒸餾……創造熟陳風味的驚奇祕密 和田民波的 創新材料學都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自晨星 和五南所出版 。
國立成功大學 電機工程學系 李文熙所指導 王喻生的 應用於次世代金屬銅製程鉭/釕/鈷基底多功能阻障層材料電化學及物理特性之研究 （2013），提出大馬士革銅製程關鍵因素是什麼，來自於鉭、釕、鈷、阻障層、大馬士革銅製程、金屬離子電漿、銅晶種、孿生銅。
而第二篇論文國立成功大學 電機工程學系 李文熙所指導 曾煒翔的 鈷鎢合金多功能阻障層應用於次世代金屬銅製程之電化學及阻障特性研究 （2013），提出因為有 鈷、鈷鎢合金、阻障層、溼潤層、大馬士革銅製程的重點而找出了 大馬士革銅製程的解答。
威士忌的科學：製麥、糖化、發酵、蒸餾……創造熟陳風味的驚奇祕密
為了解決大馬士革銅製程 的問題，作者古賀邦正 這樣論述：
橡木桶的小宇宙中究竟發生了什麼事？ 威士忌「圓潤」口感的泉源，就在其中！ 「熟陳」究竟是什麼樣的現象呢？ 在威士忌的製程中，貯藏就占據了99%的時間，歷經無數成分生成、化學反應進行，終至熟陳。橡木桶中，儼然存在人類智慧不可及的小宇宙。 威士忌香氣與滋味的科學解謎： ◎大量的木桶溶出物質，貢獻了「香氣與滋味」 在約480公升的木桶中貯藏了12～18年的威士忌原酒，其中由木桶溶出的物質，最多可達將近2公斤的重量。 ◎絕妙的乙醇濃度，造就了「圓潤的熟陳」 創造「圓潤」口感最適合的乙醇濃度是「60%」。 ◎人類如何感受「酒的風味」？ 為何威士忌可以展
現多樣化的風味？「滋味平淡」的威士忌同源物為什麼很重要，而幾乎不含糖分的高球酒，又為何嘗得到「甜味」呢？ 近年來，由於威士忌重新回到聚光燈下，人們開始關注神祕的熟陳過程，因而誕生許多新知與意想不到的發現。創造熟陳風味的驚奇祕密，了解得愈多，愈是能品出酒的美味。本書將介紹威士忌誕生的始末、散發獨具魅力香氣的原因，以及威士忌想對人們訴說的話語。 本書特色 1、完整介紹威士忌誕生的始末及散發獨具魅力香氣的原因，包含其歷史、種類、產地、製作、貯藏、味道等，涵括了全方位的知識。 2、介紹廣受歡迎的品牌，特別是近年受到關注的日本威士忌。 3、重點介紹「熟成的科學」，新酒就像具備確實的
存在感，卻依然粗魯的年輕武士。在木桶的小宇宙中，新酒是如何習得風味這項「美德」，逐漸成長為圓融的威士忌。在這個部分，將告訴你威士忌最主要的風味成分，是如何產生的？其來源和熟陳反應，絕對會讓讀者們十分驚訝。 專家推薦 蘇格蘭雙耳小酒杯持護者，《威士忌學》作者，威士忌專欄作家 邱德夫 WHISKY TASTE 酒展策展人 胡毓偉 《日本威士忌全書》譯者，專業威士忌、琴酒進口商負責人 謝博文 （依姓氏筆畫排序）
應用於次世代金屬銅製程鉭/釕/鈷基底多功能阻障層材料電化學及物理特性之研究
為了解決大馬士革銅製程 的問題，作者王喻生 這樣論述：
隨著製程線寬縮減至45奈米以下時，窄線寬所造成導線阻值提升進而影響訊號傳導延遲時間，已經成為半導體製程中所面臨的的重大挑戰。本研究的第一部以大馬士革銅製程中微小導線體積出發，討論如何在顧及階梯覆蓋情形下，同時降低阻障層阻值的方法。為了改善窄線寬的阻障層填洞能力，物理氣相沉積技術由物理方向過濾法轉成了金屬離子電漿控制法。於此研究中，發現金屬離子電漿製程可於沉積過程中藉由調整射頻功率改變基材底部偏壓，進一步得到良好階梯覆蓋率。於氮化鉭的製程後，利用射頻功率改變基材底部偏壓作表面物理電漿轟擊可以使後來沉積的鉭金屬改變晶相。在未對氮化鉭加入表面物理電漿轟擊時，沉積的鉭金屬呈現為高阻值的晶相。在對氮
化鉭加入表面物理電漿轟擊後，隨著轟擊時間越長沉積的鉭金屬呈現出低阻值晶相。另外，改變氮化鉭製程中隨著氮含量增加，掃描式電子顯微鏡拍出之影像逐漸由柱狀結構轉變為無定型結構，且特別的是氮含量越高，在表面物理電漿轟擊所需時間越短即可讓後續沉積鉭金屬晶相表現出來得到低阻值特性。 本研究的第二部為探討阻障層鉭金屬晶相與晶相，在半導體後續整合中對後續銅晶種層、銅電沉積材料特性及化學機械研磨腐蝕行為的影響。銅晶種層的晶相會受到鉭金屬晶相影響而呈現出不同的晶格優勢方向，銅晶種沉積於鉭金屬晶相呈現出較弱的(111)晶格優勢方向而銅晶種沉積於鉭金屬晶相呈現出較強(111)晶格優勢方向。我們接著進一步
探討利用電鍍銅製程手法完成金屬填洞行為下的材料特性分析。電致遷移為銅導線可靠度的一個重要指標，由電鍍銅的材料特性，孿生銅結構目前為認定能提高抵抗電子遷移能力的重要結構。利用改變銅電鍍高低電流混合製造手法可以成功在銅線中製造插入一特殊界層，加入這層有效讓銅導線孿生結構增加。此介層為一低電流高轉速電鍍銅，利用二次離子質譜儀偵測到此介層為含碳量雜質高的一層電鍍銅，其特性為有效減緩銅自我退火晶粒成長速度。推測此介層產生了電鍍銅本身自我退火晶粒成長應力改變，進而觸發導線孿生銅的產生。 最後，本研究的第三部分探討了新穎的多功能阻障層材料，希望藉由材料上的改變與嘗試來開發無需晶種層的銅擴散阻障層，且同
時具有良好的潤滑能力、熱穩定性、以及阻障能力。本研究使用釕摻雜氮和鈷摻雜鎢的阻障層材料，探討他們在含氮量與含鎢量改變之下所展現物理特性與電化學特性，以及直接電沉積銅的可行性評估。研究發現釕摻雜氮時可具有阻擋銅擴散能力。藉由交流阻抗分析儀及循環伏安分析法等電化學手法，我們發現釕與氮化釕皆適合銅的直接電沉積，但是鈷卻易溶解於酸性溶液當中。藉由摻雜適量的鎢於鈷當中，可有效改善鈷的抗腐蝕性，使其有極大的潛力成為新一代多功能的阻障層材料。
創新材料學
為了解決大馬士革銅製程 的問題，作者田民波 這樣論述：
《創新材料學》共分10章，每章涉及一個相對獨立的材料領域，自成體系，內容全面，系統完整。內容包括半導體積體電路材料、微電子封裝和封裝材料、平面顯示器相關材料、半導體固態照明及相關材料、化學電池及電池材料、光伏發電和太陽能電池材料、核能利用和核材料；能源、信號轉換及感測器材料、電磁相容—電磁遮罩及RFID 用材料、環境友好和環境材料，涉及最新技術的各個領域。本書所討論的既是新技術中所採用的新材料，也是新材料在新技術中的應用。
鈷鎢合金多功能阻障層應用於次世代金屬銅製程之電化學及阻障特性研究
為了解決大馬士革銅製程 的問題，作者曾煒翔 這樣論述：
本論文研究以鈷鎢合金作為金屬銅製程中多功能阻障層的應用。為了降低訊號傳遞的時間延遲，現今多以銅導來取代鋁導線。但是銅導線在溫度與電場的操作下，銅極易擴散至低介電常數材料中，並與之發生反應，造成材料特性劣化與漏電流增大，甚至導致介電質崩潰。因此，必須發展具抵抗銅金屬擴散特性的阻障層材料。另外，傳統製程中必須在阻障層與銅晶種層之間再沉積一層溼潤層，確保後續沉積的銅能有良好的附著性與電鍍銅能力。本論文研究之鈷鎢合金是以濺鍍沉積系統進行共鍍方式的薄膜成長。本論文研究首先探討鈷鎢合金的銅電鍍能力。研究中先對鈷、鎢、鈷鎢合金進行了短時間的電鍍銅實驗，從場發式電子顯微鏡所拍攝的圖像可觀察到，使用鎢鈷合金中
鎢的含量為一半時的材料，可以將銅直接電鍍上去，並觀察到隨著比例調變，電鍍行為產生了變化。另外，利用了電化學分析的方法對不同比例的鈷鎢合金電鍍行為進行了分析，發現隨著鎢含量比例的增高，使得鈷鎢合金之抗腐蝕能力提高，進而讓基板之可電鍍能力提升。本論文接著探討銅之鈷鎢合金附著能力。將已成長在二氧化矽基板上之鈷鎢合金再濺鍍一層50奈米的金屬銅，將試片進行400度30分鐘的快速退火，將退火後的試片進行場發式電子顯微鏡的觀察，發現成長在純鈷試片及鈷鎢合金中鎢含量低於30 % 之試片，其表面呈現較為平整且較少孔洞出現，代表此時銅對其試片具有較強之附著力。當鎢含量高於30 % 後，則開始有孔洞出現，代表著銅對
其之附著力下降，不過其結果仍於現行製程所使用之金屬鉭結果相近。本論文最後探討鈷鎢合金之抵抗銅擴散阻障能力。將已成長在矽基板上之鈷鎢合金再濺鍍一層50奈米的金屬銅，將試片進行升溫量測其阻值隨著溫度的變化，發現當鎢的含量比例逐漸增加時，失效溫度也隨著增高，代表鈷鎢合金的阻障能力隨著鎢的含量比例提升。另外，將試片進行400度30分鐘的快速退火，將退火後的試片進行場發式電子顯微鏡的觀察，發現鎢鈷合金中鎢的含量到達40 % 時，並不會形成矽化銅，表示此組成之鈷鎢合金具備阻障能力。