廢氣處理的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和整理懶人包

空氣汙染防制理論及設計(第六版)

為了解決廢氣處理的問題，作者鄭宗岳,林鴻祥 這樣論述：

　　本書匯集作者多年來在工作上之實務經驗、國內外相關期刊、設備設計文件及廠商型錄等寶貴資料，從理論原理至空氣污染防治設備之設計及選用，均作了相當詳細的說明及歸納整理，引導讀者有系統地吸收空氣污染控制技術理論及設計之精髓。自第一版出版以來，承蒙國內大專院校教授採用作為空氣污染防制相關課程教材或參考書籍，有志公職人士亦廣為推薦介紹，列為參加國家考試必備用書。 　　第六版配合國際上重大環保議題之進展及國民對空氣汙染等環保意識之抬頭（尤其是PM2.5議題），依國內最新環保法規和汙染防制設備及控制技術的最新發展，對本書內容進行增補修訂，並特別針對工業通風排氣章節(9-11)進行補述

。 　　同時，第六版將過去30年來環境工程及環保行政類科之國家考試歷屆試題（民國80年∼110年）及其參考解答，分別歸類納入每一章末之「歷屆國家考試試題精華」中，供讀者進一步研習，以增進對該章節主題之瞭解，亦可作為有志公職及進修人士之參考。

廢氣處理進入發燒排行的影片

半導體業沸石轉輪運轉與節能分析

為了解決廢氣處理的問題，作者王志發 這樣論述：

半導體及封裝測試產業迅速崛起，排放的揮發性有機物也隨之大量增加，除了VOC本身造成環境的影響，相關的衍生污染物質也造成環境的負擔及污染日漸增加，同時可能造成國人生活健康影響。在全球及台灣環境保護議題持續升溫，針對VOC污染防制設備進行運轉研究分析，在符合半導體製造業空氣污染管制及排放標準前提下，進而研究運轉節能操作，以達到運轉成本降低之同步效益。探討半導體產業空氣揮發性有機污染物常用的防治設備”轉輪系統 + 焚化處理”，轉輪系統的運轉防制參數及操作最佳化，優先達到運轉穩定符合法規要求。藉由轉輪系統防治設備各單元的運轉風量、VOC濃度、溫度、濃縮倍數、用電量等參數，確認各元件相互影響關係，在符

合環保前提下，提高系統的運轉濃縮倍數、降低脫附風量以減少升溫所需電能，及增加RTO入口VOC濃度以增加燃燒熱值降低爐膛保持溫度之電能，整體達到運轉節能的效益提升。針對此研究之沸石轉輪系統改善建議，減少高沸點VOC進入沸石轉輪系統，降低沸石轉輪因高沸點VOC累積造成效率降低導致停機水洗維護保養，並可減少RTO爐熱回收蓄熱磚同樣因為高沸點VOC累積造成相關運轉異常風險，並可減少蓄熱磚更換頻率，也可降低維護保養費用，及高沸點VOC累積後續熱磚VOC濃度增加，如果RTO爐膛熱貫穿後可能造成燃燒之工安風險。此研究分析總結：本研究區間VOC平均入口濃度66.5PPM，沸石轉輪最大容許濃縮倍數為10倍、沸石

轉輪出口溫度應大於40℃，以確保沸石轉輪運轉穩定不會有VOC貫穿問題，RTO爐最大容許濃度倍數為8.58倍，低於沸石轉輪運轉濃縮倍數10倍，可進行RTO設備修改增加容許濃縮倍數以節省運轉能耗，平均增加1倍的濃縮倍數，每年可節省運轉成本NT309,721元。

作業環境控制──通風工程 (第六版)

為了解決廢氣處理的問題，作者林子賢,賴全裕,呂牧蓁 這樣論述：

　　本書闡述通風工程之基本觀念與原理，包括局部排氣與整體換氣，並在其後分別安排實務應用與檢測之章節，將作者群歷年研究與教學成果融入其中。全書共12章，由第一章「緒論」先為工業通風與作業環境做了基礎介紹，接續的第二章至第十二章分別針對氣罩、導管、排氣、換氣等各種通風重要裝置，詳述通風工程的觀念及原理。 　　各章節皆內含許多「範例」，同時提供詳盡的解題過程，便於讀者熟悉公式的運用，章節最後將與該章節相關的歷屆考題列為該節的「練習範例」，讀者在學習完該節內容後即可自行練習。 　　書中收錄2009年起的歷年考古題，特別是職業安全衛生管理人員甲、乙級術科技能檢定考試（收錄到202

1年第1次）、職業衛生與工業安全等技師國考（收錄到2020年）、職業安全衛生高普考（收錄到2020年）等。技能檢定考試中，術科的計算題，往往是及格與否的關鍵所在，而工業通風相關考題就是術科考題中常出現的，相信讀者可藉由研讀本書，來熟悉相關考試題目。 　　第六版除了依最新法規修訂更新並依最新的歷屆考題更新各章節的練習範例之外，新增了以下章節：第5章排氣機新增第4節簡易煙囪設計原則、第9章生物安全暨通風控制新增了第 4 節正壓手術室及負壓前室，以因COVID-19疫情。 　　本書以課程用教科書為主要編寫設計，練習範例僅在部分計算題後列出參考答案，以供讀者自行演練，培養獨立思考判斷之能力，也增強

應考之實力。選擇題、問答題等不提供解答，請讀者選購前知悉，出版社及銷售單位均無法提供解答。  

晶圓廠排放揮發性有機物改善措施之研究

為了解決廢氣處理的問題，作者鄭翰陽 這樣論述：

室外空氣污染是造成全球疾病負擔的主要因素。由於工業、發電、運輸和家庭所產生的排放物，造成全球大多數人口居住地，在空氣污染水平大大超過世界衛生組織基於健康的空氣質量指南。隨著國內半導體高科技技術快速發展下，半導體元件上的線徑越加縮小，在如此高階的製程發展技術中蝕刻、化學氣相沉積、以及磊晶製程均會用到各種危害環境及人體的氣體，相對應的在其製程中均會產生廢氣，這些廢氣多數均被列為溫室氣體，其具有的毒性、易燃性或對環境的危害性，使其必須進行各種處理後才能排放。本研究因應聯合國和我國環保署所提出的相關目標以及法規，研究改善晶圓廠A公司的廢氣排放，本研究中所指之廢氣濃度為揮發性有機物(Volatile

Organic Compounds, VOCs)氣體的懸浮粒子排放濃度。在無裝設活性碳濾網進入到廢氣排放系統中，其VOCs廢氣排放之懸浮粒子濃度為90~120ppm。利用在黃光區到排放煙囪之間設置四個不同位置的活性碳濾網，經過測試後發現，沸石轉輪前放置活性碳濾網，可將VOCs廢氣中的懸浮粒子濃度降低到3~21ppm，有效改善晶圓廠之廢氣排放。