筆電cpu溫度的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和整理懶人包

筆記型電腦優化、防護、救援工具箱

為了解決筆電cpu溫度的問題，作者PCuSER研究室 這樣論述：

　　行動達人的精選應用軟體，Notebook一族必備隨身利器 　　輕巧方便而且功能強大的筆記型電腦，已漸漸成為許多玩家們的基本配備，如果你也是熱愛數位行動的筆電一族，絕對不能錯過這本《筆記型電腦優化、防護、救援工具箱》，我們收錄了各式筆記型電腦的實用外掛與小工具，不但要教你如何迅速調高筆電運作效能、減輕電力負荷，更要分享Notebook不可或缺的資訊保全技巧，即使必須帶著筆電東奔西跑，也不用擔心個人資料的流失或損害！除此之外，本書還有密碼遺失的急救撇步、周邊硬體的聰明應用、選購時的檢測法寶，誓言榨出心愛筆電的百分之兩百效能，徹底享受Notebook的數位行動樂趣！ 》筆電性能翻一倍！系統升

效與省電法寶 　　CPU降速降電壓．記憶體快取管理．降低硬碟噪音．加強電池蓄電量．拒絕開關機龜速…… 》網路究極活用術！有線無線一路暢遊無阻 　　網路設定輕鬆切換．區網分享全記錄．一張網卡連上八個基地台．無線網路雷達站．TOSHIBA網路搜尋器．破解WEP加密…… 》數位周邊完美對應！啟動硬體裝置超能力 　　按鍵轉換隨心所欲．虛擬光碟機自由搭載．筆電雙螢幕輸出．跨平台共用一組鍵盤滑鼠．用藍芽手機遙控電腦…… 》資訊保全滴水不漏！檔案隱藏與防護金鑰 　　資料夾與磁碟完全隱藏．檔案金鎖加密．打造系統登入特殊金鑰．極機密檔案完全粉碎．破解Office密碼…… 》選購檢測大內高手！優質筆電一試就知 　

　軟硬體資訊一目了然．LCD壞點束手就擒．硬碟即時溫度計．硬碟壽命鐵板神算．電池徹底健康檢查……

筆電cpu溫度進入發燒排行的影片

高功率電競筆電晶片之最佳化散熱組合分析

為了解決筆電cpu溫度的問題，作者陳清隆 這樣論述：

本研究乃找出電競筆電晶片之最佳散熱組合，實驗結果與FloTHERM模擬系統之熱阻值比較，差異約2.3%，溫度為0.5°C，對於雙熱源系統的模擬分析，非常具有參考性。經由田口方法分析出最佳參數，得出各因子之最理想配合水準組合，即A-2(銅鰭片)、B-2(鰭片底座厚度0.3mm) 、C-1(鰭片厚度0.1mm)、D-3(模組type3)、E-3(風扇入風孔開孔率80%)、F-(搭接銅板厚度0.8mm)，與原始case比較結果顯示，熱阻值下降0.055 °C/W，約為4.7 °C。在最佳化組合參數中，計算出因子參數對於熱阻值的貢獻程度，設計因子模組Type(37.6%)、鰭片厚度(32.9%)，兩

者之貢獻度對於參數設計影響最大，影響高低依序為D(模組Type)>C(鰭片厚度)>F(CPU/GPU搭接銅板)>A(鰭片材質)>B(鰭片底座厚度)>E(風扇入風口開孔率)。獨立鰭片厚度0.1mm、0.2mm、0.3mm模擬分析結果中，得知在鰭片厚度增加的同時也使流道變窄而增加風阻，風扇的靜壓變大也使得流量隨之變少，導致流體經過鰭片之間的速度變慢而不利於對流熱傳。晶片與熱管間的銅板增厚雖可使橫向截面積增加而有利於將熱源快速均溫至熱管，但是受限熱管與銅板上下接觸面積不變，熱源傳導至熱管的增加幅度有限，且將增加成本。