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腦內心機：從催眠、安慰劑和虛假記憶揭開大腦自我暗示的祕密

為了解決鋁箔毯的問題，作者ErikVance 這樣論述：

安慰劑效應是意志薄弱的表現，還是大腦的善意謊言？ 為了讓情感經驗合理化，大腦會竄改記憶到什麼程度？ 你以為催眠只是幻覺，麻醉才是科學嗎？ 　　科普作家艾瑞克‧文斯遍訪世界各地正統醫學與另類療法專家，結合認知科學、腦科學、基因檢測、安慰劑與藥品實驗的最新研究，帶領讀者看見意識背後的生物化學機制，進行一場暢遊意識世界之外的科學之旅，揭露腦中期望與信念的真實生物學。 　　未來保健治療的關鍵可能就藏在我們的大腦裡嗎？我們有辦法誘騙心智來治好自己的病，幫自己減重，或是挖出遙遠的記憶嗎？ 　　知名科普作家艾瑞克‧文斯以令人讀來欲罷不能的敘事風格，探索暗示感受性的驚人力量，闡述我們的期望與信念如何

影響身體對疼痛、疾病和日常事件的反應。作者在書中援引過去數百年來的研究報告，訪問權威專家，前往世界各地進行第一手調查，在安慰劑、催眠和虛假記憶的世界中進行了一場迷人的全球探險，揭露人類心理極易受到暗示的特性背後的科學原理。 　　從美國國家衛生研究院的研究室，到墨西哥巫醫的診療室，再到北京近郊的傳統中醫學校，文斯踏上這段科學與文化交織的個人之旅，目的是向我們展示人腦如何能夠以我們無法想像的方式，影響我們的健康。他的發現非常驚人：我們的腦中有一間「內在藥房」，當我們「認為」自己正在經歷疼痛或治癒的過程，這間藥房就會產生實際的化學反應。文斯訪談過醫師、心理學家和催眠研究者之後了解到，不論是好是歹，

人腦生來就有「欺騙」自己的能力，而這個能力能夠加以誘導，對慢性疼痛、帕金森氏症、失眠、抑鬱和其他種種疾病的患者帶來實際的作用。 　　《腦內心機》是從人腦暗示感受性這項新興科學的前線帶回來的第一手報導，揭露運籌於意念之中、決勝於大腦之外的科學實況，將翻轉你對人腦複雜性的既有認知。 名人推薦 　　「我相信親身體驗過或著迷於信念力量的讀者，將與書中鮮活的各類神奇體驗共鳴；對信念力量嗤之以鼻的人，亦可透過作者對最新神經科學、基因學、認知心理學……等研究領域深入淺出的介紹，了解信念影響藥效、行為與記憶的可能機制。值得所有讀者注意的是，書中指出了目前科學研究所知信念能影響的極限，並且提供讀者追求信念

療效時應注意的原則。不論您對信念影響身心的立場是什麼，都能從《腦內心機》一書中得到紮實的知性滿足。」──張智宏，中央大學認知神經科學研究所副教授 　　「獲獎科普作家文斯以歷史為鏡、以科學為基，娓娓道來人類心理期望的強大力量。」──謝伯讓 ，認知神經科學、腦科學家 　　「安慰劑效應的真實性是無可否認的，讓我們看見關於身心之間的連結還有多少事實是我們尚未了解的。艾瑞克‧文斯的《腦內心機》，為這項科學上最詭異的發現寫下了一部令人大開眼界的歷史，帶領我們了解催眠、虛假記憶，和其他許多能使心智不由自主受到操縱的途徑。」──卡爾‧齊默（Carl Zimmer），《霸王寄生物》（Parasite Rex

）作者 　　「從艾瑞克‧文斯驚人的私人故事，到他對心智的隱藏力量所做的深刻提問，《腦內心機》是一部全面成功的作品。這是科普寫作的最高成就。」──賽斯‧姆諾金（Seth Mnookin），《恐慌的病毒》（The Panic Virus）作者 　　「艾瑞克‧文斯是一位完美的導遊，帶領我們看見人腦超乎理性所能理解的神奇行為能力。文斯在傳統基督教家庭長大，專業背景是生物學，不但在導覽過程中對我們『容易犯錯的心智』提出獨特洞見，也是一位絕佳的旅伴：體貼，風趣，隨手拈來都是故事，讓人類的可謬性成為活生生的科學。這本書會讓你讀得欲罷不能。」──羅蘋‧馬蘭茲‧海尼格（Robin Marantz Henig

），科學記者、《紐約時報》雜誌特約編輯 　　「他攀岩到覺得自己快要沒命，讓科學家電擊他的手指，請人詛咒他尚未出世的孩子──艾瑞克‧文斯為了證明我們幾乎能相信任何事情，什麼事都做得出來。我很高興他這樣做。他受了苦，但我們從這本書中得到一段奇妙的旅程，認識了人類想像的意願，這樣的意願很危險，但不可或缺。」──大衛‧多布斯（David Dobbs），《珊瑚礁狂熱》（Reef Madness）作者 　　「《腦內心機》的作者艾瑞克‧文斯帶領讀者踏上一段不可思議的旅程，拜訪魔法作祟之地，和埋首數據之間的科學家，探究信念如何塑造我們的生活，並影響我們的健康。他把這整趟旅程寫成一個優美的故事，充滿了熱情與

好奇心，把我們今天的面貌描繪成一幅見地不凡的肖像。」──黛博拉‧布魯姆（Deborah Blum），《落毒事件簿》（Poisoner’s Handbook）作者  

鋁箔毯進入發燒排行的影片

纖維素纖維/丹參複合傷口敷料之製備技術及其特性評估

為了解決鋁箔毯的問題，作者林明煌 這樣論述：

目錄第一章 緒論 11.1 皮膚 31.1.1 皮膚概述 31.1.2 皮膚傷口形成 31.1.3 皮膚傷口癒合機制 31.2 傷口敷料 71.2.1 傷口照護 71.3 丹參 91.3.1 丹參概述 91.4 PEO 111.5 Tencel®纖維 121.5.1 Tencel® 概述 121.5.2 Tencel® 性質 121.5.3 Tencel® 應用 131.6 PLA 纖維 151.6.1 PLA 概述 151.6.2 PLA 應用 151.7 竹纖維 171.8 靜電紡絲 181.9 文獻回顧 191.9.1 全球相關研究現況 191.9.2 全球相關研究專利 221.10

研究動機 261.11 研究目的 28第二章 原理 292.1 不織布原理 292.1.1 機械鋪疊成網 292.1.2 針軋 292.1.3 熱黏合 292.2 纖維吸濕原理與丹參抗菌原理 312.2.1 竹纖維吸濕原理 312.2.2 Tencel®纖維吸濕原理 312.2.3 丹參抗菌原理 312.3 靜電紡絲原理 322.4 專有名詞 33第三章 實驗 343.1 實驗流程 343.1.1 Tencel® 纖維基布之實驗流程 343.1.2 竹纖維基布之實驗流程 373.1.3 丹參萃取之實驗流程 403.1.4 載藥奈米纖維膜之實驗流程 433.1.5 纖維素纖維/丹參複合傷口敷料之

實驗流程 453.2 實驗材料 473.3 實驗設備 483.4 測試方法 493.4.1 不織布基重 493.4.2 不織布拉伸強力測試 493.4.3 不織布透氣度測試 493.4.4 不織布柔軟度測試 503.4.5 不織布吸水性測試 503.4.6 不織布保水性測試 513.4.7 不織布水氣透過率測試 513.4.8 抗菌測試 523.4.9 SEM 觀察 523.4.10 水接觸角測試 523.4.11 紫外分光光度計測試 533.5 參數代號 54第四章 結果與討論 564.1 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對 Tencel®/低熔點 PLA 複合非織物基布柔軟度

的影響 564.2 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對竹/低熔點 PLA 複合非織物基布柔軟度的影響 584.3 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 複合非織物基布柔軟度的影響 604.4 熱壓對竹/低熔點 PLA 複合非織物基布柔軟度的影響 624.5 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對 Tencel®/低熔點 PLA 複合非織物基布吸水性及保水性的影響 644.6 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對竹/低熔點 PLA 複合非織物基布吸水性及保水性的影響 674.7 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 複合非織物基布吸水性以及保水性的影響 694.8 熱壓對竹/低熔點

PLA 複合非織物基布吸水性以及保水性的影響 714.9 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對 Tencel®/低熔點 PLA 複合非織物基布透氣度以及水氣透過率的影響 734.10 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對竹/低熔點 PLA 複合非織物基布透氣度以及水氣透過率的影響 754.11 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 複合非織物基布透氣度以及水氣透過率的影響 774.12 熱壓對竹/低熔點 PLA 複合非織物基布透氣度以及水氣透過率的影響 794.13 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對 Tencel®/低熔點 PLA 複合非織物基布最大拉伸強力的影響

814.14 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對竹/低熔點 PLA 複合非織物基布最大拉伸強力的影響 834.15 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 複合非織物基布最大拉伸強力的影響 854.16 熱壓對竹/低熔點 PLA 複合非織物基布最大拉伸強力的影響 874.17 不同材料、不同參數對纖維素纖維基布之影響 894.18 不同萃取時間對丹參萃取率之影響 904.19 不同濃度丹參萃取物溶液對丹參抗菌效果之影響 924.20 PEO/丹參複合電紡奈米纖維膜之掃描電子顯微鏡觀察及線徑分析 944.21 PEO/丹參複合電紡奈米纖維膜之水接觸角測試結果 984.22 PEO/丹參複合電紡奈

米纖維膜之抗菌測試結果 1004.23 複合敷料之水接觸角測試結果 103第五章 結論 104第六章 建議 106參考文獻 107表目錄表 1.1 聚乳酸在醫療上的應用 16表 4.1 不同濃度丹參萃取物溶液對大腸桿菌之抗菌效果 93表 4.2 不同電紡溶液之電導度 94表 4.3 不同電紡纖維膜之纖維直徑 94表 4.4 不同電紡纖維膜之水接觸角 99表 4.5 不同濃度丹參萃取物溶液對金黃色葡萄球菌與大腸桿菌之抗菌效果 102圖目錄圖 1.1 中草藥丹參圖 10圖 1.2 Tencel®圖 14圖 1.3 竹纖維圖 17圖 3.1 Tencel® 纖維基布之實驗流程圖 34圖 3.2 竹纖

維基布之實驗流程圖 37圖 3.3 丹參萃取之實驗流程圖 40圖 3.4 載藥奈米纖維膜之實驗流程圖 43圖 3.5 纖維素纖維/丹參複合傷口敷料之實驗流程圖 45圖 4.1 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布柔軟度的影響（裁切方向：MD）57圖 4.2 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布柔軟度的影響（裁切方向：CD）57圖 4.3 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對基布柔軟度的影響（裁切方向：MD）58圖 4.4 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對基布柔軟度的影響（裁切方向：CD）59圖 4.5 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例基布柔軟度的

影響（裁切方向：MD）60圖 4.6 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例基布柔軟度的影響（裁切方向：CD）61圖 4.7 熱壓對竹/低熔點 PLA 混棉比例基布柔軟度的影響（裁切方向：MD）63圖 4.8 熱壓對竹/低熔點 PLA 混棉比例基布柔軟度的影響（裁切方向：CD）63圖 4.9 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布吸水性的影響（裁切方向：MD）65圖 4.10 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布吸水性的影響（裁切方向：CD）65圖 4.11 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布保水性的影響 66圖 4.12 改變竹/低熔

點 PLA 混棉比例對基布吸水性的影響（裁切方向：MD）67圖 4.13 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對基布吸水性的影響（裁切方向：CD）68圖 4.14 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對基布保水性的影響 68圖 4.15 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例基布吸水性的影響（裁切方向：MD）69圖 4.16 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例基布吸水性的影響（裁切方向：CD）70圖 4.17 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例基布保水性的影響 70圖 4.18 熱壓對竹/低熔點 PLA 混棉比例基布吸水性的影響（裁切方向：MD）71圖 4.19

熱壓對竹/低熔點 PLA 混棉比例基布吸水性的影響（裁切方向：CD）72圖 4.20 熱壓對竹/低熔點 PLA 混棉比例基布保水性的影響 72圖 4.21 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布透氣度的影響 74圖 4.22 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布水氣透過率的影響 74圖 4.23 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對基布透氣度的影響 76圖 4.24 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對基布水汽透過率的影響 76圖 4.25 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例基布透氣度的影響 77圖 4.26 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 混棉

比例基布水汽透過率的影響 78圖 4.27 熱壓對竹/低熔點 PLA 混棉比例基布透氣度的影響 79圖 4.28 熱壓對竹/低熔點 PLA 混棉比例基布水氣透過率的影響 80圖 4.29 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布最大拉伸強力的影響（裁切方向：MD）81圖 4.30 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布最大拉伸強力的影響（裁切方向：CD）82圖 4.31 改變竹/低熔點 PLA 混棉比例對基布最大拉伸強力的影響（裁切方向：MD）83圖 4.32 改變 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例對基布最大拉伸強力的影響（裁切方向：CD）84圖 4.33 熱

壓對 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例基布最大拉伸強力的影響（裁切方向：MD）85圖 4.34 熱壓對 Tencel®/低熔點 PLA 混棉比例基布最大拉伸強力的影響（裁切方向：CD）86圖 4.35 熱壓對竹/低熔點 PLA 混棉比例基布最大拉伸強力的影響（裁切方向：MD）87圖 4.36 熱壓對竹/低熔點 PLA 混棉比例基布最大拉伸強力的影響（裁切方向：CD）88圖 4.37 不同萃取時間之丹參萃取率 91圖 4.38 丹參萃取液之檢量線 91圖 4.39 不同濃度丹參萃取物溶液之抗菌結果（A. 空白對照組; B. 0.1 mg/mL; C. 0.15 mg/mL; D. 0.2

mg/mL; E. 0.25 mg/mL）92圖 4.40 6PEO 奈米纖維膜之纖維形態 95圖 4.41 100 丹參/6PEO 奈米纖維膜之纖維形態 96圖 4.42 125 丹參/6PEO 奈米纖維膜之纖維形態 96圖 4.43 150 丹參/6PEO 奈米纖維膜之纖維形態 97圖 4.44 175 丹參/6PEO 奈米纖維膜之纖維形態 97圖 4.45 100 丹參/6PEO 奈米纖維膜之水接觸角 98圖 4.46 125 丹參/6PEO 奈米纖維膜之水接觸角 98圖 4.47 150 丹參/6PEO 奈米纖維膜之水接觸角 99圖 4.48 175 丹參/6PEO 奈米纖維膜之水接

觸角 99圖 4.49 載藥奈米纖維膜對金黃色葡萄球菌之抗菌結果（C1：鋁箔對照組，S1：100 丹參/6PEO，S2：125 丹參/6PEO，S3：150 丹參/6PEO，S4：175 丹參/6PEO）101圖 4.50 載藥奈米纖維膜對大腸桿菌之抗菌結果（C1：鋁箔對照組，E1：100 丹參/6PEO，E2：125 丹參/6PEO，E3：150 丹參/6PEO，E4：175 丹參/6PEO）101圖 4.51 複合敷料之水接觸角 103

月球背面的逃難場景

為了解決鋁箔毯的問題，作者張雍 這樣論述：

「現實世界是如此瘋狂，唯有比它更瘋狂你才有可能找到比較合理的見解。」 唯一一位華人攝影家親臨21世紀初最震撼人心的難民現場， 旅居東歐巴爾幹半島斯洛維尼亞的知名攝影師──張雍， 見證歷史人性的重磅攝影散文集。 近百幅攝影紀錄，五萬多字心情抒寫。 全書設計緊扣難民主旨內涵，以被撕裂、髒污與油墨痕跡、消光等視覺特徵切入， 減少設計概念的介入，保留更多隨機與不確定性。 扉頁採隨機圖文疊印組合，封面長度刻意縮短，露出後方不同圖文疊印的扉頁， 使每本書都有不同的呈現，表述難民的複雜困境。 這從來就不曾是個公平的世界， 透過觀察不同環境裡的人們面對各種不公義、甚至不人道的挑戰時

所作出的回應， 你於是理解，要求這個世界成為一個更公平的所在 很可能只凸顯了命題本身的一廂情願…… 「旅歐十四年，這是我從未見過的歐洲。」 2015 年九月起，張雍置身難民潮巴爾幹路線的逃難現場、掙扎並伺機搶進西歐的難民隊伍中 央 – 人在斯洛維尼亞、克羅埃西亞及奧地利邊境有別於西方觀點的第一手目擊與觀察。 張雍說：「若不訴諸文字，邊境所經歷的瘋狂場面不過只是個祕密，祕密終究有一天會被忘記…… 像是月球永遠背對地球那一面的光影，既然無法親眼目擊，久而久之更沒有人會在意。」 難民潮發生之前的那個歐洲，很可能才是難民們、甚至歐洲當地人所嚮往與期待的歐洲。 月球背面的逃難場景正持續擴大，這

是個結局不知究竟該如何下筆的故事。 書裡收錄的所有影像是那一張張收信人早已失去住家地址的明信片， 寄自人心與人心之間那三不管地帶正逐漸凋零的荒涼…… ---------------------------- ◎本書設計理念 ／廖韡（曾獲國內外數十座大獎的新銳設計師） 在時間與空間裡，常相對存在一個我們不曾觸碰的世界，如斯洛維尼亞、如歐洲邊界、也或者是居無定所的遊民與移居者。 設計初期，與編輯端及作者Simon進行了一場越洋討論，一些被撕裂、髒污與油墨痕跡、消光等視覺特徵成為切入本書設計的關鍵詞，形塑了面對商業市場的一個獨特樣貌。 製作過程逐一將作者在歐洲旅行時隨處街拍的一些污痕透過處

理，搭配帶回的傳單撕裂後的掃描影像，與封面主圖進行拼貼，在刻意的突兀影像排列下又帶著合理的風格接合。 影像被撕裂又貼入，露出的不規則狀長條影像仿若一種窺視，也是傳遞來自另一個世界的影像裂縫。封面長度刻意縮短，露出後方不同疊印變化的扉頁圖文，帶點非邏輯的裝訂；內頁抽離了頁碼與其他的版面切割，剩下的只有滿版的影像與隻字片語互相穿梭；最後透過封底裡的現場筆記影像收尾。 全書的設計概念就是減少概念的介入，更多的是一種隨機與不確定性，以及來自月球另一面的那些陰暗時刻。 (廖韡，作品獲選Tokyo TDC、Red dot、Brnot等國際競賽，同時2016金蝶獎銀獎得主，於2016年獲Shoppin

g Design雜誌選為2016 TOP 100年度最佳設計師。)

多孔複合陶瓷材料的製備與絕熱性質之研究

為了解決鋁箔毯的問題，作者蔡居諭 這樣論述：

本研究主要在於利用膠粒製程以及直接發泡法，以雲母及G1A5玻璃(47BaO-21B2O3-27SiO2-5Al2O3, in mol%)粉體為主原料，來製備低熱傳以及可在1000 oC熱處理卻不會發生尺寸收縮之多孔陶瓷。本論文提出了製備此多孔陶瓷的最佳配方和製程參數。其中，發泡劑的種類、雲母/玻璃含量比、固含量、微波乾燥步驟、玻璃在雲母表面的潤濕行為、以及泡沫體的固化成型等均納入本實驗的考量，以得到具有最佳穩定性的陶瓷泡沫體。本實驗亦針對所製備出之多孔陶瓷燒結體執行孔隙率、孔徑尺寸、壓縮強度、氣體通透率以及熱傳導率等分析。其中一種多孔材在經過950oC持溫1小時的熱處理，於25oC、600o

C以及800oC時之熱傳導率分別可達0.08 W/m K、0.14 W/m K與0.18 W/m K；同時該樣品具有的孔隙率、氣體通透率、壓縮強度與密度分別為91.2%、0.1 10-7 cm2、440 kPa與0.26 g/cm3。除此之外，實驗結果顯示當樣品的溫度介於室溫至800oC之間時，熱傳遞主要來自光子傳導和空氣傳導兩個機制。