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國立高雄科技大學 電機工程系 楊志雄所指導 陳春廷的 熱敏電阻運用氧化鎂粉導熱絕緣 （2019），提出鐵氟龍導線關鍵因素是什麼，來自於熱敏電阻。
而第二篇論文國立成功大學 材料科學及工程學系 陳引幹所指導 蘇柏丞的 點膠機轉移奈米銀漿料暨電遷移研究 （2017），提出因為有 點膠機、奈米銀漿料PM03、表面鍍膜、孔隙率變化、電遷移的重點而找出了 鐵氟龍導線的解答。
熱敏電阻運用氧化鎂粉導熱絕緣
為了解決鐵氟龍導線 的問題，作者陳春廷 這樣論述：
隨著科技進步，人類對於生活科技水準要求也愈來愈高。熱敏電阻與生活上的家電、交通工具息息相關，而目前最常見的熱敏電阻有NTC、RTD及新型的溫度IC;NTC屬於負係數溫度電阻，當溫度升高則電阻值越低，相反的RTD是正溫度係數，溫度升高阻值升高;而IC溫度感溫器受限於溫度範圍，但其據有高精度、反應時間快的優點。目前常見的熱敏電阻封裝為灌環氧樹脂，矽膠作為金屬套管與電敏電阻之間的絕緣體，因絕緣體材質的導熱係數非常重要，其影響熱敏電阻的反應時間，導熱係數越快，熱敏電阻的反應時間越短，可以使量測溫度上更精確更即時，而使用的溫度範圍，將影響絕緣的材質，環氧樹脂無法長時間承受200度的高溫度，矽膠則可長時
間承受溫度達200度，但膠的導熱係數較差，所以我們將探討藉由二氧化鎂填充當絕緣體，除了增加導熱速度外、更可以長時間承受高溫。
點膠機轉移奈米銀漿料暨電遷移研究
為了解決鐵氟龍導線 的問題，作者蘇柏丞 這樣論述：
本研究使用精微式探針點膠機直接轉移奈米銀漿料PM03於矽基板上，於矽基板上物理氣相沉積鈦導線進行表面改質並改善奈米銀漿料PM03及矽基板之附著度。 本論文探討點膠機之參數對不同奈米銀漿料PM03固含量(70wt%、65wt%)尺寸影響。奈米銀漿料PM03附著度改善製程，並使用蒸鍍鈦之方式進行表面改質，並且，輔助熱壓之鐵氟龍板無實驗室過去研究使用鐵氟龍膠帶於表面產生非預期之矽進而影響電遷移結果。 本研究使用之奈米銀漿料PM03於熱壓後內部會有孔洞產生(孔隙率約7%)，並配合高荷電之中斷實驗，探討多孔結構於通電實驗前後之表面形貌、孔隙率及3D影像結構之變化。 奈米銀漿料PM03
於熱壓參數(250 oC、5 MPa)、通電參數(250 oC、5x105 A/cm2)通電48hr導線表面無明顯的微結構變化。 奈米銀漿料PM03於熱壓參數(250 oC、5 MPa)、通電參數(250 oC、5x105 A/cm2) 通電140hr 導線各處均產生孔洞、且於0.75 cm處(即靠近陰極/中間) 產生凸塊；通電後，奈米銀漿料PM03整條導線均發生電遷移變化。 奈米銀漿料PM03於熱壓參數(250 oC、5 MPa)、通電參數(250 oC、5x105 A/cm2)之0hr、48hr、96hr、216hr之中斷實驗搭配共軛焦顯微鏡之3D結果發現，於216hr導線各處
均有孔洞產生；於96hr及216hr均有凸塊產生，符合奈米銀漿料140hr之中斷實驗結果，位置具有再現性。 奈米銀漿料PM03於熱壓參數(250 oC、5 MPa)、通電參數(250 oC、5x105 A/cm2)之通電48hr中斷實驗中，導線各處之孔隙率相近，且由陰極往陽極遞減，符合電子流方向，孔隙率數據具有再現性。