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元智大學 化學工程與材料科學學系 謝建德所指導 陳鈺夫的 石墨烯複合碳材合成及其熱傳導行為之研究 （2016），提出Gn hl567sv 散熱關鍵因素是什麼，來自於熱傳導、石墨烯、奈米碳球、碳網絡結構、銅奈米粒子、電導度、、散熱片。
石墨烯複合碳材合成及其熱傳導行為之研究
為了解決Gn hl567sv 散熱 的問題，作者陳鈺夫 這樣論述：
本研究將探討兩種石墨烯複合材料的熱傳遞，分別為於石墨烯層狀結構中嵌入奈米碳球及奈米銅粒子，其各部分摘要如下：第一部分揭露了氧官能基及奈米碳球(GS)嵌入對石墨烯散熱片於323-573 K溫度範圍內的熱傳導效率之影響。本研究使用高速均質機將GS嵌入氧化石墨烯(GO)及石墨烯奈米薄片(GN)中，形成碳的網絡結構，並將其置備成散熱片，探討其水平(k)及垂直(k)的熱傳導性能。結果顯示去除石墨烯表面的氧官能基及GS的嵌入將提升k 及k，推測為於石墨烯平面中存在氧官能基團將會降低聲子的平均自由路徑，不利於平面上的熱傳導性能。而同時去除石墨烯表面的氧官能基及GS的嵌入則有效的將k 及k
提升為2250和95 W/m K。其k /k比值則下降至14.1-23.9的範圍，此結果表示此種散熱片也適合應用於垂直熱傳遞，且低氧化程度的碳的網絡結構則提供了電子和光子方面的應用可能性。第二部分則利用銅奈米粒子或奈米糰簇對GN進行修飾，通過微波輔助法(MA)及熱還原合成均勻的Cu@GN複合材料。結果顯示其k將隨Cu的沉積量增加(15.4~51.2 wt%)而提高，在323K下測量Cu@GN複合材料的k為1912 W/m K，藉由Cu的沉積，可改善Cu@GN的導電性(σ)。本研究也嘗試探討k及σ的關係，k及σ的提升則可歸因於Cu沉積物不僅作為碳層間的填充物，也是熱傳導及電
子傳遞的接點，進而形成了立體的導電框架。最後，本研究利用了模擬套裝軟件(Comsol)對Cu、GN和Cu@GN散熱片進行模擬，結果表明，與其他相比，Cu@GN散熱片確實顯示出較佳的熱傳導性能。因此，Cu@GN複合材料的設計，提供了更好的立體的導電框架，並有利於實際的散熱應用。