Weck 766的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和整理懶人包

國立中興大學 機械工程學系所 陳志敏、吳嘉哲所指導 陳思宇的 利用螢光顯微影像分析由IgE介導嗜鹼性細胞株之活化反應 (2019),提出Weck 766關鍵因素是什麼,來自於嗜鹼性細胞、IgE、過敏、CD63、螢光影像、組織胺、電化學阻抗。

而第二篇論文國立成功大學 機械工程學系 劉建聖所指導 劉唐兆的 大型臥式搪銑床之面盤幾何誤差量測與驗證 (2019),提出因為有 機上量測、觸發式測頭、旋轉軸、幾何誤差、誤差補償的重點而找出了 Weck 766的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了Weck 766,大家也想知道這些:

利用螢光顯微影像分析由IgE介導嗜鹼性細胞株之活化反應

為了解決Weck 766的問題,作者陳思宇 這樣論述:

本實驗針對由IgE介導之嗜鹼性細胞(KU812)產生的過敏反應,以螢光影像探討分析細胞活化的程度。本實驗主要利用塵蟎特異性過敏原,活化帶有抗體之嗜鹼性細胞,分別比較分析過敏原濃度與活化反應時間的影響。本螢光影像分析方法是以Anti-CD63螢光抗體標記細胞之CD63,配合螢光顯微鏡進行影像拍攝,計算細胞產生螢光的比率,作為量化過敏反應的依據。螢光影像分析結果顯示:當過敏原濃度逐漸增加至3.5 μg/mL時螢光顯微影像分析之細胞活化反應產生螢光的比率αcell上升至85%而達飽和。當過敏原濃度為1 μg/mL時,αcell為69%,活化反應明顯,卻仍未達到飽和狀態,因此選擇此濃度進行後續不同活

化反應時間之實驗。當活化反應時間逐漸增加至60分鐘時,螢光顯微影像分析於5分鐘時可觀察出已有活化現象,αcell會隨時間增加上升,至40分鐘時達飽和為84%。另外,本實驗與過敏原花粉之結果比對,塵蟎活化程度較快且兩種過敏原之濃度與時間分析結果趨勢具一致性。活化後嗜鹼性細胞快速釋放組織胺引起皮膚紅腫、休克的現象。為了進一步驗證螢光影像分析之量化結果,本研究亦比對以電化學分析細胞釋放之組織胺。電化學分析結果顯示:組織胺產生阻抗上升比率ηR於5分鐘內遽增至54%,隨後活化時間增加因組織胺降解導致ηR下降,於20分鐘後平穩。當過敏原濃度增加為2.5 μg/mL,ηR上升至飽和為49%後平穩。塵蟎與花粉

之時間結果比對以塵蟎之ηR與文獻中檢測組織胺之結果一致且趨勢比花粉更能看出差異性。以過敏原為塵蟎之螢光影像及電化學分析於不同活化時間使細胞活化之結果進行比較分析。結果顯示螢光影像分析之αcell持續上升至平穩;電化學分析之ηR則因組織胺降解於5分鐘時為最高之後持續下降至平穩。這差異性主要原因為螢光影像分析是標記觀察細胞本身,而電化學分析是檢測細胞活化釋放之組織胺。

大型臥式搪銑床之面盤幾何誤差量測與驗證

為了解決Weck 766的問題,作者劉唐兆 這樣論述:

本論文提出一套利用觸發式測頭與標準校正球的量測系統,能夠量測旋轉軸位置的幾何誤差,此量測系統除了安裝操作方便、成本較低,還可應用在不同構型的工具機上,做為快速檢測旋轉軸位置誤差的機上量測系統。本論文以遠東機械臥式搪銑床BMC-110FT2做為研究對象,所量測的目標為其面盤旋轉軸線的4項幾何誤差,解決此機器因為面盤與主軸之間的位置誤差,造成搪孔加工的工件呈現內外圓不同心的問題。透過建立臥式搪銑床的幾何誤差模型,推導量測時的正逆向運動學,分析此機器的面盤在不同角度下,理想與實際標準校正球之間的位置差異,並由建立的誤差計算方程式,解出面盤旋轉軸線影響最大的4項位置誤差。在最後將測得的誤差補償於控制

器後,透過切削測試直接驗證了此量測系統的可行性與可靠性。由結果顯示,搪孔加工的工件其內外圓同心度的偏差在補償後有顯著的下降,減少了原本同心度偏差量的86.6%,為廠商提供了一套有效檢測面盤位置誤差的方法,並預期此量測系統能應用於更多情境,做為一快速檢測旋轉軸幾何誤差的機上量測系統。