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這兩本書分別來自國立陽明交通大學出版社 和世茂所出版 。

國立勤益科技大學 工業工程與管理系 陳水湶所指導 吳克隆的 運用QFD與TRIZ手法創新研發產品-以機械手臂夾爪模組為例 (2021),提出ic設計是在做什麼關鍵因素是什麼,來自於QFD、TRIZ、機械夾爪、末端執行器。

而第二篇論文明新科技大學 電子工程系碩士在職專班 楊鎮澤所指導 楊雅媛的 應用程式偵測積體電路佈局設計中的漏電 (2021),提出因為有 互補式金屬氧化物半導體、P型金氧半場效電晶體、N型金氧半場效電晶體的重點而找出了 ic設計是在做什麼的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了ic設計是在做什麼,大家也想知道這些:

矽島的危與機:半導體與地緣政治

為了解決ic設計是在做什麼的問題,作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述:

面對地緣政治帶來的風險,台灣半導體產業如何再創奇蹟?     半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器,而在COVID-19 疫情期間,半導體供需失衡受到前所未有的關注,聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而,台灣的半導體產業到底是懷璧其罪,還是護國神山?近年國際局勢的瞬息萬變,顛覆了全球的地緣政治,對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。     本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師,並為身經百戰的跨界創業與產業專家,另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃,以及亞洲供應鏈研究分析團隊,他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷,如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下,成就台灣半導體產業的世界地位,並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略,如何影響著各自發展的腳步。     今時今日,面臨美中兩國的利益衝突,不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味,也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下,思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗,寫下對時局的觀察,希望提供不同視角的省思,思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來?」   本書特色     1. 以時間為經、地域作緯,宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望,提供最精闢的產業趨勢觀察,期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力,方能成為真正的「東方之盾」。     2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際,跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗,以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機,有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。     3. 全書並附有大量圖表,輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦(依姓氏筆劃順序排列)     林本堅| 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長    宣明智| 聯華電子榮譽副董事長   張    翼| 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長   焦佑鈞| 華邦電子董

事長兼執行長   陳良基| 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授   簡山傑| 聯華電子總經理     「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書,這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼(國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長)

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這一集的老王給你問讓老王來告訴您,長紅出現卻有隔日沖進場怎麼應對?什麼情況要先跑?持股大漲後,投信開始轉賣!最好的出場策略這樣賣!粉絲驚見老王顯靈!教師節快樂!(最後面有彩蛋!)

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00:43 1.老王請問若是技術線型突破呈現四海遊龍,但盤後檢查籌碼發現有隔日沖進駐,那請問該怎麼處理後續。謝謝老王

02:29 2.世界上最帥的投顧老王,請問一檔股票如果有投信一段時間的買超,但是某天突然轉賣,可是目前又還沒跌破十日均線,那我應該先停損停利呢?還是要想你說的一樣投信買超看十日均線呢?

03:33 3.請問王董實務操作,一檔投信買超股票,漲上去後,遇到爆量長黑,之後大量低點跌破要先停損停利嗎?還是直接等破十日線再做決定?

04:38 4. 昨天真的差點手癢,但是突然老王顯靈告訴我,三條線還沒站上..我差點在辦公室又跪下來膜拜..

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運用QFD與TRIZ手法創新研發產品-以機械手臂夾爪模組為例

為了解決ic設計是在做什麼的問題,作者吳克隆 這樣論述:

工業4.0是近幾年最具話題性的指標,而從傳統產業的發展到科技技術的發展,人力的發展也從勞動密集型的發展轉變為技術密集型發展。為了減少人力成本與資金是各個公司的目標,人們發現勞動可以用機器代替,由於這項需求,機械手臂就是這樣誕生的,然而機械手臂是許多工廠必須使用的設備。在本研究中,是以運用QFD與TRIZ手法創新研發夾爪模組產品,透過QFD來定義工程設計的技術指標,進而確立設計的方向,並且透過TRIZ的手法來突破工程設計的障礙,藉此由個案來設計與規劃夾爪模組為例,在管理上通過QFD與TRIZ方法的使用,有效降低成本,以傳統方式跟QFD、TRIZ的方式做時間上的比較,使用QFD與TRIZ在一年的

成效中可以減少約140,000元。

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決ic設計是在做什麼的問題,作者菊地正典 這樣論述:

  清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂   得半導體得天下?   要想站上世界的頂端,就一定要了解什麼是半導體!   半導體可謂現在電子產業的大腦,從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器,其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成,範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等,因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素!   半導體被稱為是「產業的米糧、原油」,可見其地位之重要   臺灣半導體產業掌握了全球的科技,不僅薪資傲人,產業搶才甚至擴及到了高中職!   但,到底什麼是半導體?半導體又是如何製造而成的呢?   本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置,並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係,從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構,輔以圖解進行細部解析,幫助讀者建立系統化知識,深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

應用程式偵測積體電路佈局設計中的漏電

為了解決ic設計是在做什麼的問題,作者楊雅媛 這樣論述:

摘要本論文將針對因互補式金屬氧化物半導體(CMOS, Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)高壓製程實際電路設計不當並無法靠模擬程式和驗證程式找出錯誤而造成漏電的問題做分析和提供解決方法。在CMOS非高壓製程設計時P型金氧半場效電晶體(PMOS, P-Metal-Oxide-Semiconductor)與N型金氧半場效電晶體(NMOS, N-Metal-Oxide-Semiconductor)皆是四端點的元件分別是源極(Source)、閘極(Gate)、汲極(Drain)、基極(Bulk),但高壓製程步驟需要PMOS加上N型深井(Deep-NWell

),因此PMOS會變為五端點的元件,而NMOS會因為加上Deep-NWell 則變為六端點的元件。 但在電路設計時PMOS與NMOS均只有四個端點,所以沒有PMOS的第五端點與NMOS的第五和第六端點的定義,因此,當進行IC實體電路設計時因Deep-NWell不允許浮接,所以這第五端點的電位要接到什麼電位就是最大的風險。 而在電路設計模擬時只能模擬出來四個端點的結果,因此不會察覺到任何錯誤,本論文將此部分定義為「實體電路盲區」。「實體電路盲區」會導致漏電,這個現象的形成是由半導體的P型與N型介面形成PN介面的二極體(Diode)導通的過程所造成的漏電現象,這會造成耗電量急遽增加,大幅超越原本的

規劃。 本論文利用電路設計階段所有的應用,思考整體架構後,使用IC實體電路設計的驗證軟體Calibre撰寫驗證程式,將這個寄生二極體導通的部分加以除錯(Debug)以避免漏電(Leakage)。